特讯热点！三星3D NAND堆叠技术领跑行业，长存美光紧追其后

三星3D NAND堆叠技术领跑行业，长存美光紧追其后

[美国，加州] - 据市场研究机构TechInsights近日发布的报告，三星电子在3D NAND闪存堆叠技术方面处于领先地位，其平均每单元比特堆叠层数达到了176层，而紧随其后的长存美光则为164层。

报告指出，三星在3D NAND堆叠技术方面的领先优势主要体现在其先进的晶圆代工工艺和设计架构上。三星采用了一系列创新的技术，例如沟槽填充技术和自对准蚀刻技术，使得其能够在更薄的晶圆上制造更多的存储层。此外，三星还开发了一种新的3D NAND架构，该架构可以提高存储单元的密度和性能。

长存美光也在3D NAND堆叠技术方面投入了大量研发资金，并取得了显著进展。该公司目前正在开发176层3D NAND闪存，预计将于2024年底投产。

3D NAND闪存是目前最先进的闪存技术之一，具有更高的存储密度、更快的速度和更低的功耗。随着智能手机、数据中心和服务器等应用对存储需求的不断增长，3D NAND闪存市场预计将快速增长。

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芯片巨头内讧升级！Arm与高通为何反目成仇？

北京 - Arm与高通两大芯片巨头之间的战争仍在持续升级，这场始于两年前的诉讼案，如今已经发展到双方针锋相对、毫不退让的地步。究竟是什么原因导致了昔日合作伙伴的兵戎相见？

导火索：骁龙X系列处理器的强势崛起

2022年，高通推出了基于Nuvia团队设计的骁龙X系列处理器，旨在将Arm架构芯片引入PC领域。骁龙X系列处理器的强势表现，迅速抢占了部分市场份额，并对英特尔x86架构处理器构成了威胁。

利益之争：授权费纠纷和市场竞争

Arm作为Arm架构的授权方，希望能够从高通销售的每颗骁龙X处理器中收取授权费。然而，高通则认为，其已经为Arm架构支付了授权费，并拥有自行设计芯片的权利。

除了授权费纠纷之外，两家公司在PC芯片市场上也存在着直接的竞争关系。Arm希望能够借助骁龙X系列处理器，推动Arm架构在PC领域的普及，而高通则希望能够凭借其在移动芯片领域的优势，在PC市场站稳脚跟。

诉讼战：两败俱伤的结局？

为了阻止高通销售骁龙X系列处理器，Arm向法院提起了诉讼，并要求禁售所有搭载该芯片的Windows笔记本电脑。如果Arm赢得诉讼，这将对Arm架构在PC领域的推广造成重大打击。

然而，高通也坚决反对Arm的诉讼请求，并表示将捍卫自身的合法权益。这场诉讼战最终可能会导致两败俱伤的结局， both Arm and Qualcomm could suffer significant financial losses.

行业影响：芯片格局生变？

Arm与高通之间的诉讼，不仅是两家公司之间的商业纠纷，也对整个芯片行业产生了重大影响。这场诉讼可能会导致芯片产业格局生变，并加速Arm架构在PC领域的普及。

未来展望：和解仍是希望？

尽管Arm与高通之间的矛盾依然尖锐，但双方也并非完全没有和解的可能性。一些分析人士认为，两家公司最终可能会达成和解协议，以避免进一步的法律诉讼和商业损失。

这场芯片巨头之间的内讧，最终将会如何收场？让我们拭目以待。